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    雙面研磨/拋光機
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    雙面研磨/拋光機
    YJ-13B6L/PA

    被加工件最大厚度:20mm
    被加工件最大直徑:270mm
    機器重量:約2500kg
    本機器主要適用于手機視窗、硅片、石英晶片、光學晶體、光學玻璃、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。
    The machine is suitable for lapping and polishing of cell phone cover lens, silicon wafer, crystal quartz, optical crystal, optical glass, lithium niobium acid, gallium arsenide, ceramic wafer and other hard and fragile metal or non-metal materials.
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    產品描述
    參數

    產品特點產品特點
    • 機器采用單電機驅動,游星輪在上下盤之間做行星運動,工件上下表面同時均勻研磨/ 拋光;
    • 機器整體結構緊湊,運行平穩,有效地縮短各傳動軸的長度,增加機器的機械剛度;
    • 電機采用變頻調速器控制,能在有效設置范圍內以任意速度工作、停止、加速、減速;
    • 上盤裝置增加機械的安全裝置,在擺片、維修等狀態下不會因突然故障而下降,增加了安全性;
    • 太陽輪有兩檔速度調整實現游星輪的正、反轉,實現盤面的修磨。

    項目 規格 項目 規格
    YJ-13B6LA YJ-13B6PA

    盤(mm)

    (外徑x內徑x厚度)

    圓柱銷齒:

    φ975xφ391x40(上盤)

    φ975xφ391x35(下盤)

    漸開線齒:

    φ968xφ391x40(上盤)

    φ968xφ391x35(下盤)

    盤(mm)

    (外徑x內徑x厚度)

    φ975xφ391x40(上盤)

    φ975xφ391x35(下盤)

    安裝游星輪個數 6
    被加工件最大厚度(mm) 20
    被加工件最大直徑(mm) 270
    下盤轉速 0-60r/min
    安裝游星輪個數 6 齒圈抬升行程 0-20mm
    被加工件最大厚度(mm) 20 主電機 3相 11kw 1450rpm
    被加工件最大直徑(mm) 270 砂泵電機 250W
    下盤轉速 0-60r/min 重量范圍kg 10-250
    齒圈抬升行程 0-25mm 外形尺寸(長x寬x高) 1730x1150x2550 (mm)
    主電機 3相 11kw 1450rpm 設備質量 約2500kg
    砂泵電機 250W 設備每平方米重量 約1500kg/m2
    重量范圍kg 10-250 設備要求地面承重 1700kg/m2
    外形尺寸(長x寬x高) 1730x1150x2550 (mm)
    設備質量 約2500kg
    設備每平方米重量 約1500kg/m2
    設備要求地面承重 1700kg/m2

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